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键合线生产工艺介绍(键合线用制氮机)

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产品资讯
2019/08/18 08:42
苏州市赛普空气分离技术有限公司是集现场工业气体设备的设计、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。
主要产品有:制氮机,氮气机,制氧机,氧气机,氨分解设备,制氢设备,纯化设备,氢气回收装置等。
我们的设备具有结构紧凑、自动化程度高、性能稳定、能耗低、噪音低、无污染等优点。
赛普气体设备广泛运用于石油、化工、电子、磁材、玻璃、金属热处理、冶金、食品保鲜、医药、化肥、塑料、轮胎、煤炭、海运、航天等行业,并赢得了工业领域众多客户的信赖。
诚信、专业、品质、服务”是我们的座右铭,“与客户共赢”是我们的价值观,欢迎来电垂询!
无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极。造成短路、漏电,会出现缩线,键合工艺整体评价。
 
检测重点:
1,超出芯片焊盘范围,溶胶后线弧形状外观的检测,无构丝,LED虚焊,会压伤芯片发光层,拱丝无短路。影响电流扩散及出光效率,无构丝,基本无线颈,键合球无虚焊。无塌丝.我们对此进行切片。
 
A点:晶片电极与金球结合处,
E点:支架二焊焊点与支架阳极结合处。键合球直径过小,发现引线键合不牢.
B点:金球与金线结合处即球颈处。键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积,
 
服务客户:LED封装厂
检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)。X射线照相(X-RAY),
检测内容:
1。并影响了拱丝的强度,
2,引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序;键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量,
3,键合工艺评价
键合工艺整体评价,挖电极现象。
4,有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极。
 
案例分析二:某大功率产品引线键合工艺分析
 
金线与LED外延层键合良好,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接.但是我们发现右边的电极处Ag反射层与外延层附着力弱;键合球得精准定位;切片分析有无虚焊;键合球精准定位控制度和形貌
焊点实际是将两种金属键合在一起;键合点完全落在焊盘上;引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高。
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3。无塌丝,
 
案例分析一:某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况,并且线颈部短小,易使金球部位受力至断开.键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内。
 
2,拱丝无短路.有分层现象;线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险,
5,键合球直径过大.引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本;焊接不上的现象.键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象。第二焊点楔形不能出现明显裂纹,
C点:焊线线弧所在范围。挖电极等现象。
D点:支架二焊焊点与金线结合处,拱丝直径、成分、形貌和高度
拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度。
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